技术创新
Technology Innovation
芯片合成技术
- 核心半导体芯片全部采用国内院所的裸片产品
- 拥有卓越性能的封装、键合和共晶技术设计各种芯片组
- 自主开发宽带表面贴装90°电桥系列，全面替代进口
功率合成技术
- 成熟的模块合成技术，实现全频段、大带宽、不同功率量级产品的系列
- 先进的空间功率合成和径向功率合成技术，实现百千瓦的超大输出功率
散热技术
- 拥有先进理念的热管散热技术
- 液态金属作为传热介质设计高效均温板
- 石墨烯散热膜技术导热系数可达1500W/mk，是铜材的3~4倍
相控阵天线技术
- 超宽带大扫描角有源数字相控阵体制阵列天线
- 高性能FPGA实现分布式波控系统
- 高精度波束指向、赋形以及阵面监测的综合网络集成设计技术
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